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激光焊锡工艺在智能家电芯片的应用

来源:紫宸激光     发布时间:2022-08-05
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在当下生活中,电饭煲的功能越来越丰富,一些常用的功能例如煮饭、保温、煲煲粥等通常都用一键启动的方式,给使用者提供了极大的方便。中微爱芯16个触摸按键的触摸芯片AIP5916,可满足这类需要多个按键的应用开发。


在使用中,电饭煲的按键操作频率也非常高,老一代机械式的轻触按键需要覆盖一层塑料薄膜,经常抵挡不住如此高频以及不确定的“暴力”按压,而触摸按键方案可把按键隐藏在坚硬的塑料或玻璃壳体之后,轻松解决按键使用寿命问题。


芯片在智能家电的应用

触摸芯片AiP5916是16通道多用途的电容式触摸按键电路,适合多种形式的触摸按键控制。AiP5916内置灵活的、多功能的寄存器,MCU可以通过I2C接口配置AiP5916内部寄存器来调整灵敏度、工作模式等参数以适应不同的应用要求。AiP5916有16个按键通道,在不作为按键使用时,也可以配置成通用的GPIO口。


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在实际设计中,由于每个产品的形态不同,触摸按键的需要穿透的壳体或者介质厚度、材质不同,可通过CDC和CMOD电容来调整按键灵敏度适应不同的壳体材质与厚度。通常在触摸焊盘为12mm×12mm尺寸时,可穿透的亚克力厚度可达到10mm以上,而中微爱芯的AIP5916具有高灵敏度,亚克力玻璃面板厚度可达15mm,轻松应对各种电饭煲的按键应用场合。


芯片激光焊锡工艺的应用

激光锡焊技术是以精确聚焦的激光束光斑照射焊盘区域,焊区在吸收了激光能量后迅速升温使焊料熔化,然后停止激光照射使焊区冷却、焊料凝固,形成焊点,由于只对焊区进行局部加热,整个组件的其它部位几乎不受热的影响,焊接时激光的照射时间通常只有数百毫秒。非接触式焊接,对焊盘无机械应力影响,空间利用率更高。


激光焊接其适用场合为选择性的回流焊工艺或者采用锡丝的接插件。例如上文提到的中微爱芯的触摸芯片AIP5916,则需要将锡膏事先点在或涂抹在焊盘上,再通过激光的辐射,加热锡膏和产品焊盘,使其达到焊接的温度,从而达到焊接的目的。


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锡膏激光焊锡通常用于加固零件或预镀锡,例如通过锡膏在高温下熔化和加固的屏蔽盖的四角,以及磁头触点的锡熔化。它也适用于电路传导焊接,对于柔性电路板(例如塑料天线安装座),焊接效果非常好,因为它没有复杂的电路,所以锡膏焊接通常会取得良好的效果。对于精密和微型工件,激光锡膏填充焊接可以充分体现其优势。

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